Qualcomm je končno razkril podrobnosti o novem Snapdragon 820 System-on-Chips (SoCs) čipu, ki bo premiero v prvih napravah doživel v letu 2016.
Snapdragon 820 bo grajen v 14nm FinFET tehnologiji, vgrajen bo imel 64-bitni 2.2GHz Kryo core procesor, Hexagon 680 DSP, Adreno 530 GPU, zaslon bo lahko ločljivosti do 4K Ultra HD, prav tako tudi snemanje videa, slike pa bo lahko delal z 28MP.
Kar se tiče povezljivost bo tukaj LTE Cat 12/13, ki omogoča hitrost downloada do 600Mbps 256-QAM in uploada 150 Mbps 64-QAM. To je omogočeno s carrier aggregation 3x20MHz na download in 2x20MHz na upload strani. Pozabili pa niso niti na LTE-U, LTE Broadcast, LTE Dual SIM Dual Active, VoLTE, Wi-Fi calling. Wi-Fi podpora bo za 802.11ac 2×2 MU-MIMO in tri-band Wi-Fi (802.11ad).
Čisto za konec pa so tukaj še Bluetooth 4.1, NFC, Qualcomm Quick Charge 3.0 in USB 3.0/2.0.